Please use this identifier to cite or link to this item:
http://thuvienlamdong.org.vn:81/handle/DL_134679/18673| Title: | Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn = Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods | Authors: | Tào, Quang Bảng Lê, Văn Dương |
Keywords: | Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng) | Issue Date: | 2020 | Series/Report no.: | Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng) - 2020 - no.5.1 - tr.60-63 - ISSN.1859-1531 | URI: | https://sti.vista.gov.vn/tw/Pages/tai-lieu-khcn.aspx?ItemID=310097 http://thuvienlamdong.org.vn:81/handle/DL_134679/18673 |
| Appears in Collections: | Báo - Tạp chí |
Files in This Item:
| File | Size | Format | Existing users please Login |
|---|---|---|---|
| CVv465V18S512020060.pdf | 246.98 kB | Adobe PDF |
CORE Recommender
Google ScholarTM
Check
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.